深圳丹邦科技股份有限公司
項目名稱 | 深圳丹邦科技股份有限公司現(xiàn)狀安全評價 | 評價類型 | 現(xiàn)狀安全評價 | |||
委托方 | 深圳丹邦科技股份有限公司 | 報告提交時間 | 2012年8月16日 | |||
項目概況 | 單位簡介 | 深圳丹邦科技股份有限公司（以下簡稱“丹邦科技”）成立于2001年11月20日，注冊資本16000萬元人民幣，法定代表人為劉萍。該公司位于深圳市南山區(qū)高新園朗山一路丹邦科技大樓，經(jīng)營范圍：開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營柔性覆合銅板、液晶聚合導(dǎo)體材料、高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件，提供自產(chǎn)產(chǎn)品技術(shù)咨詢服務(wù)。 | ||||
項目簡介 | 丹邦科技為加強劇毒化學(xué)品安全管理，特委托深圳市世和安全技術(shù)咨詢有限公司對其劇毒化學(xué)品使用和儲存裝置進行安全現(xiàn)狀評價。 | |||||
地理位置和周邊環(huán)境 | 丹邦科技位于深圳市南山區(qū)高新園朗山一路丹邦科技大樓，丹邦科技大樓周邊情況：北面為工業(yè)區(qū)道路和特發(fā)信息德拉克光電，西面為朗山一路、深圳市南瑞科技有限公司和摩比天線研發(fā)中心，東面為南華氣體，南面為朗山二路和意中利科技園。丹邦科技周邊環(huán)境圖見圖2-1。 | |||||
評價項目組分工 | 姓名 | 資格 | 主要任務(wù) | 參與項目 時間 | ||
項目組長 | 宋開璽 | 二級 | 現(xiàn)場勘查、編制報告 | 2012年7月16日 | ||
成員 | 宋開璽 | 二級 | 現(xiàn)場勘查、編制報告 | 2012年7月16日 | ||
| 韓國伍 | 二級 | 現(xiàn)場勘查、審核報告 | 2012年7月16日 | |||
| 劉明華 | 二級 | 現(xiàn)場勘查、審核報告 | 2012年7月16日 | |||
技術(shù)專家 | 洪國中 | 三級 | 現(xiàn)場勘查 | 2012年7月16日 | ||
報告編制人 | 宋開璽、韓國伍、劉明華 | 報告審核人 | 黃海燕 | |||
技術(shù)負責(zé)人 | 張秀敏 | 過程控制負責(zé)人 | 呂中平 | |||
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