項目名稱 | 面向通信醫(yī)療工控集成電路晶圓級及FC高密度模塊封測項目+電子元器件系統(tǒng)級組裝及研發(fā)制造項目職業(yè)病危害預(yù)評價 | 報告編號 | S&HE-ZWYP-22011 | ||||||
委托方名稱 | 深南電路股份有限公司 | 報告提交時間 | 2023.3.1 | ||||||
委托方地址 | 深圳市龍崗區(qū)坪地街道龍鳳路與富嶺路交叉路口G10101-0327號宗地工業(yè)園區(qū) | 委托方聯(lián)系人 | 郭濤 | ||||||
項目背景及簡介 | 隨著市場客戶需求增長和企業(yè)的不斷發(fā)展，在深圳現(xiàn)有的生產(chǎn)空間已經(jīng)飽和，并出現(xiàn)生產(chǎn)擠占相關(guān)生產(chǎn)配套空間的問題，亟需拓展新的生產(chǎn)基地進一步釋放技術(shù)儲備并擴大生產(chǎn)、打開未來發(fā)展空間。 考慮未來長遠發(fā)展，深南電路決定出資在深圳市龍崗區(qū)坪地街道龍鳳路與富嶺路交叉路口G10101-0327號宗地工業(yè)園區(qū)建設(shè)面向通信醫(yī)療工控集成電路晶圓級及FC高密度模塊封測項目+電子元器件系統(tǒng)級組裝及研發(fā)制造項目（以下簡稱“該項目”）。項目建設(shè)完成后具備Bumping、RDL、WLP及FC高密度模塊封測能力和FOPLP先進封裝研發(fā)能力，填補華南地區(qū)先進封裝的空白。 | ||||||||
現(xiàn)場調(diào)查時間 | -- | 現(xiàn)場調(diào)查人員 | -- | ||||||
現(xiàn)場采樣時間 | -- | 現(xiàn)場采樣人員 | -- | ||||||
樣品檢測時間 | -- | 樣品檢測人員 | -- | ||||||
建設(shè)單位（用人單位）陪同人 | 周君 | ||||||||
項目組分工 | 人員 | 姓名 | 職稱 | 專業(yè) | |||||
項目負責人 | 簡濤 | 中級工程師 | 應(yīng)用化學(xué) | ||||||
成員 | 簡濤 | 中級工程師 | 應(yīng)用化學(xué) | ||||||
王遠初 | 評價師 | 應(yīng)用化學(xué) | |||||||
汪新云 | 評價師 | 化學(xué)工程與工藝 | |||||||
報告編制人 | 簡濤 | 報告審核人 | 寇丁元 | ||||||
技術(shù)負責人 | 何智 | -- | -- | ||||||
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